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專業從事半導體熱電制冷工程產品的開發、生產、銷售和服務

破解“卡脖子”難題 助力“中國芯”研發

發布時間：

2023-04-13

　　本報記者 許廷合 孫江鋒 實習生 陳夢豪

　　“過去三年時間里，企業的投入和產出不降反升，我們經受住了時代的考驗，這對公司上下是一次莫大的鼓舞，也讓我們對行業發展充滿了信心!”4月6日，談及企業近幾年的發展時，河南鴻昌電子有限公司常務副總張文濤告訴記者。

　　河南鴻昌電子有限公司(以下簡稱鴻昌電子)位于我市長葛市產業集聚區，成立于2007年5月，致力于半導體溫差發電等技術及產品的研發，是河南省相關芯片領航企業，也是目前全省唯一入選國家半導體熱電協會的理事單位。其三大系列200多個產品，配套國內整機出口廠商，遠銷歐美、日、韓。該公司是國家級高新技術企業、國家專精特新小巨人企業。

　　“規模上我們比不上大型企業，要想生存就要在科技創新上多下功夫。我們生產車間80%的機械生產設備是我們自主研發的。”張文濤介紹，創新是企業生存發展的源頭活水，鴻昌電子能成為行業內的龍頭企業，就是因為重視創新。

　　鴻昌電子堅持走自主創新發展之路，重視產學研合作，先后與中科院寧波所、浙江大學、武漢理工大學、武漢科技大學等科研院所進行深度合作，建有1個許昌市級工程技術研究中心和1個河南省級工程研究中心，并承擔國家科技型中小企業創新基金1項，省、市級科研項目21個，獲得專利授權300余項，通過河南省科技成果鑒定2項、獲市科技進步獎二等獎2項。

　　“我們生產的半導體材料及相關組件廣泛應用于飲水機、車載冰箱、紅酒柜、除濕機、疫苗冷藏箱等民用家電產品，產品出口歐美、日、韓。”鴻昌電子生產副總經理錢俊有手里拿著使用自家芯片的攪拌杯介紹，目前該公司的產品線已拓展到了信息通信、醫療實驗、汽車工業、航天等眾多領域。

　　產品創新上，鴻昌電子一直秉承科技創新是第一生產力的宗旨。

　　“作為國內長期專注半導體熱電技術開發與應用的高新技術企業，

　　我們必須緊抓5G網絡建設帶來的高性能微型熱電芯片市場需求機遇，著眼于彌補5G光電子芯片‘中國芯’短板，重點聚焦基板材料、芯片制造、封裝測試三大關鍵環節，在半導體熱電芯片領域搶占技術高地，解決相關高性能芯片‘卡脖子’問題，打破國外壟斷，替代進口，實現‘中國芯’制造。”張文濤說。

　　目前，該公司已經在半導體熱電芯片的熱電性能、可靠性方面實現技術突破，成功研制并生產出“高性能DBC陶瓷覆銅基板”等產品。微型化、可靠性、熱電性能等關鍵指標國內領先。該公司建設的二期智慧廠房已成功投用，年產芯片量可達1000萬片。

　　談到企業下一步的打算，張文濤開宗明義：“我們將繼續深耕相關技術，并以此為基點通過鴻昌二期項目的實施，提高現有芯片生產能力，滿足市場需求，拓展半導體應用領域，把溫差發電技術應用及產業化進行廣泛推廣，利用溫差發電技術優點及長葛市工業重市的基礎，推廣有工業窯爐等有廢熱產生的公司應用溫差發電技術，為綠色節能循環經濟作出新的貢獻。”